[반도체 공정]반도체 8대 공정
1. 반도체 8대 공정 1) 웨이퍼 제조 : 디스플레이 및 반도체 회로를 만드는 기판인 웨이퍼를 제조하는 공정 2) 산화공정(Oxidation) : 실리콘 웨이퍼 표면을 보호하는 산화막을 씌우는 공정 3) 포토공정(Photolithography) : 웨이퍼에 반도체 회로 패턴을 전사해 형성하는 공정 4) 식각공정(Etching) : 회로패턴 외의 부분을 깎아내는 공정 5) 박막,확산& 이온주입공정(Thin film(Deposition),Diffusion&Implantation) : 전기적 특성을 위한 금속& 회로간 분리와 보호를 위한 절연체 박막을 형성하는 공정 , 부도체인 실리콘 웨이퍼가 전기적 특성을 갖도록 이온 불순물을 주입하는 공정 6) 금속배선공정(Metallization) : 전기적 신호를 전..
Semiconductor
2022. 4. 8. 13:53
